in-akustik

Güç Kabloları

Sisteminiz için temiz güç aktarımı

Hoparlörlerinizin ürettiği her nota, sese dönüştürülmüş şebeke akımıdır. in-akustik güç kabloları, bu akımın minimum kayıp, enterferans ve gecikmeyle ulaşmasını sağlar — böylece bileşenleriniz tasarımcılarının amaçladığı performansı sunabilir. 40 mm Air Helix mimarisi ve 16 katlı multicore yapıya sahip amiral gemisi AC-4005 AIR'den fiş içi filtreli AC-1502'ye kadar her kablo ekranlı, elle monte edilmiş ve bireysel olarak test edilmiştir. Referenz UHQ rodyum kaplı veya Basic altın kaplı konnektörlerle mevcuttur. Saf bakır iletkenler — asla karışık malzemeler değildir.

AIR Helix Güç Aktarımı

Konnektörden konnektöre hava-dielektrik yalıtımı, dinamik tepelerde anında akım aktarımı için kapasitansı ve dielektrik emilimini en aza indirir.

Multicore Yapı

Birden fazla ince iletken, daha az sayıda kalın iletkenin yerini alır — örtüşen manyetik alanlar birbirini telafi eder, hat endüktansını ve yüzey etkisini azaltır.

Yoğun Bakır Örgü Ekranlama

Kalay kaplı bakır örgü, şebeke kirliliğinden gelen elektromanyetik enterferansı engeller ve gürültünün bileşenlerinize ulaşmasını önler.

Referenz Konnektörler

Schuko, NEMA, C15 ve C19 konfigürasyonlarında UHQ rodyum kaplı veya Basic altın kaplı konnektörler — bireysel olarak monte edilir ve test edilir.

Teknoloji

güç kabloları serisindeki her ürünün arkasındaki mühendislik.

AIR Helix Noktadan Noktaya

Fişten fişe hava yalıtımı.

Özel olarak tasarlanmış klipsler, her iletkeni kablo içinde sabit mesafelerde askıda tutarak birincil dielektrik olarak havayı konnektörden konnektöre kullanır. Hava, herhangi bir yalıtım malzemesinin en düşük dielektrik sabitine sahiptir ve kapasitansı, enerji emilimini ve dielektrik kayıpları en aza indirir. Sonuç, dinamik tepelerde anında akım aktarımıdır — geleneksel plastik yalıtımla olduğu gibi enerji gecikmeli olarak depolanıp serbest bırakılmaz.

Multicore Mimarisi

Azaltılmış endüktans. Ortadan kaldırılmış yüzey etkisi.

in-akustik, kutup başına tek bir kalın iletken yerine kesiti modele göre 4 katlı veya 16 katlı birden fazla daha ince iletkene böler. Bitişik iletkenlerin örtüşen manyetik alanları birbirini telafi ederek hat endüktansını önemli ölçüde azaltır. Aynı zamanda daha ince bireysel teller, yüksek frekanslarda yüzey etkisini ortadan kaldırarak kullanılabilir iletken kesitini tüm spektrum boyunca uzatır.